ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຫຍັງ?

ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນເທັກໂນໂລຍີທີ່ໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີປະສິດທິພາບເພື່ອຕັດ ຫຼື ແກະສະຫຼັກວັດສະດຸແຜ່ນແປເຊັ່ນ: ຜ້າ, ເຈ້ຍ, ພາດສະຕິກ, ໄມ້, ແລະອື່ນໆ.

ມີຄວາມສາມາດໃນການຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າສາມາດມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບຄວາມສໍາເລັດຂອງບໍລິສັດຂອງທ່ານ.ດ້ວຍເຕັກໂນໂລຍີການຕັດ laser ໃໝ່ ແລະປັບປຸງ, ຜູ້ສ້າງສາມາດຮັກສາຄວາມຕ້ອງການໃນຂະນະທີ່ສືບຕໍ່ຜະລິດຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.ການນໍາໃຊ້ການຜະລິດຫລ້າສຸດຂອງອຸປະກອນຕັດ laserມັນເປັນສິ່ງ ສຳ ຄັນຖ້າທ່ານຕ້ອງການຢູ່ຂ້າງ ໜ້າ ຂອງການແຂ່ງຂັນແລະມີຄວາມສາມາດຈັດການກັບໂຄງການທີ່ກວ້າງຂວາງຕະຫຼອດໄປ.

ເຕັກໂນໂລຊີການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຫຍັງ?

ການຕັດເລເຊີເປັນເທກໂນໂລຍີທີ່ໃຊ້ເລເຊີເພື່ອຕັດວັດສະດຸ, ແລະໂດຍປົກກະຕິແມ່ນໃຊ້ໃນການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ, ແຕ່ຍັງເລີ່ມຕົ້ນຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍໂຮງຮຽນ, ທຸລະກິດຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະນັກອະດິເລກ.ການຕັດເລເຊີເຮັດວຽກໂດຍການຊີ້ນໍາຜົນຜະລິດຂອງເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານສູງໂດຍທົ່ວໄປໂດຍຜ່ານ optics.

ການຕັດເລເຊີແມ່ນວິທີການທີ່ຊັດເຈນຂອງການຕັດການອອກແບບຈາກວັດສະດຸທີ່ໃຫ້ໂດຍໃຊ້ໄຟລ໌ CAD ເພື່ອນໍາພາມັນ.ມີສາມປະເພດຂອງເລເຊີຕົ້ນຕໍທີ່ໃຊ້ໃນອຸດສາຫະກໍາ: CO2 lasers Nd ແລະ Nd-YAG.ພວກເຮົາໃຊ້ເຄື່ອງຈັກ CO2.ນີ້ກ່ຽວຂ້ອງກັບການຍິງ laser ທີ່ຕັດໂດຍການລະລາຍ, ການເຜົາໄຫມ້ຫຼື vaporizing ວັດສະດຸຂອງທ່ານ.ທ່ານສາມາດບັນລຸໄດ້ລະດັບທີ່ດີແທ້ໆຂອງການຕັດລາຍລະອຽດກ່ຽວກັບແນວພັນທີ່ກ້ວາງຂອງວັດສະດຸ.

ກົນໄກພື້ນຖານຂອງເຕັກໂນໂລຊີການຕັດ Laser

ໄດ້ເຄື່ອງເລເຊີໃຊ້ເຕັກນິກການກະຕຸ້ນແລະການຂະຫຍາຍເພື່ອປ່ຽນພະລັງງານໄຟຟ້າໄປສູ່ແສງສະຫວ່າງທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.ການກະຕຸ້ນເກີດຂື້ນຍ້ອນວ່າເອເລັກໂຕຣນິກຕື່ນເຕັ້ນໂດຍແຫຼ່ງພາຍນອກ, ປົກກະຕິແລ້ວແມ່ນໂຄມໄຟແຟລັດຫຼືໂຄມໄຟໄຟຟ້າ.ການຂະຫຍາຍແມ່ນເກີດຂື້ນພາຍໃນເຄື່ອງສະທ້ອນແສງໃນຮູທີ່ຕັ້ງລະຫວ່າງສອງກະຈົກ.ກະຈົກໜ່ວຍໜຶ່ງແມ່ນສະທ້ອນແສງໄດ້ ໃນຂະນະທີ່ກະຈົກອີກໜ່ວຍໜຶ່ງມີສ່ວນສົ່ງຜ່ານ, ຊ່ວຍໃຫ້ພະລັງງານຂອງລຳແສງກັບຄືນສູ່ຕົວກາງທີ່ຊ່ວຍກະຕຸ້ນໃຫ້ມີການປ່ອຍອາຍພິດຫຼາຍຂື້ນ.ຖ້າ photon ບໍ່ສອດຄ່ອງກັບ resonator, ກະຈົກຈະບໍ່ປ່ຽນເສັ້ນທາງມັນ.ນີ້ຮັບປະກັນວ່າພຽງແຕ່ photons ຮັດກຸມຢ່າງຖືກຕ້ອງໄດ້ຖືກຂະຫຍາຍ, ດັ່ງນັ້ນການສ້າງ beam ສອດຄ່ອງ.

ຄຸນສົມບັດຂອງແສງເລເຊີ

ເທກໂນໂລຍີແສງເລເຊີມີຄຸນສົມບັດທີ່ເປັນເອກະລັກແລະປະລິມານຫຼາຍ.ຄຸນສົມບັດ optical ຂອງມັນປະກອບມີຄວາມສອດຄ່ອງ, monochromaticity, diffraction ແລະ radiance.Coherence ຫມາຍເຖິງຄວາມສໍາພັນລະຫວ່າງອົງປະກອບແມ່ເຫຼັກແລະເອເລັກໂຕຣນິກຂອງຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ.ເລເຊີຖືກພິຈາລະນາວ່າ "ສອດຄ່ອງ" ເມື່ອອົງປະກອບແມ່ເຫຼັກແລະເອເລັກໂຕຣນິກຖືກສອດຄ່ອງ.Monochromaticity ຖືກກໍານົດໂດຍການວັດແທກຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ spectral.ລະດັບຂອງ monochromaticity ສູງຂຶ້ນ, ລະດັບຄວາມຖີ່ຂອງເລເຊີສາມາດປ່ອຍອອກມາໄດ້ຕ່ໍາ.Diffraction ແມ່ນຂະບວນການທີ່ແສງໂຄ້ງອ້ອມຮອບດ້ານແຫຼມ.ລຳແສງເລເຊີມີການບິດເບືອນໜ້ອຍທີ່ສຸດ, ຊຶ່ງໝາຍຄວາມວ່າພວກມັນສູນເສຍຄວາມເຂັ້ມງວດໜ້ອຍທີ່ສຸດໃນໄລຍະໄກ.ຄວາມສະຫວ່າງຂອງແສງເລເຊີແມ່ນປະລິມານພະລັງງານຕໍ່ຫົວຫນ່ວຍທີ່ປ່ອຍອອກມາໃນມຸມທີ່ແຂງ.Radiance ບໍ່ສາມາດໄດ້ຮັບການເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍການຫມູນໃຊ້ optical ເນື່ອງຈາກວ່າມັນໄດ້ຖືກບາດສໍາຄັນໂດຍການອອກແບບຂອງຢູ່ຕາມໂກນເລເຊີ.

ຕ້ອງການການຝຶກອົບຮົມພິເສດສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີການຕັດດ້ວຍເລເຊີບໍ?

ຫນຶ່ງໃນຜົນປະໂຫຍດຂອງຕັດເລເຊີເຕັກໂນໂລຊີແມ່ນເສັ້ນໂຄ້ງການຮຽນຮູ້ທີ່ປະເສີດສໍາລັບການເຮັດວຽກອຸປະກອນ.ການໂຕ້ຕອບຫນ້າຈໍສໍາພັດຄອມພິວເຕີຄຸ້ມຄອງຂະບວນການສ່ວນໃຫຍ່, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ບາງສ່ວນຂອງການເຮັດວຽກຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານ.

ສິ່ງທີ່ມີສ່ວນຮ່ວມໃນການຕັດເລເຊີຕັ້ງ​ຄ່າ?

ຂະບວນການຕິດຕັ້ງແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍດາຍແລະປະສິດທິພາບ.ອຸປະກອນທີ່ມີລະດັບສູງໃໝ່ກວ່າແມ່ນສາມາດແກ້ໄຂໄຟລ໌ແລກປ່ຽນຮູບແຕ້ມທີ່ນຳເຂົ້າ (DXF) ຫຼື .dwg (“ແຕ້ມ”) ໂດຍອັດຕະໂນມັດເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຜົນທີ່ຕ້ອງການ.ລະບົບຕັດເລເຊີທີ່ໃໝ່ກວ່າຍັງສາມາດຈຳລອງວຽກໄດ້, ໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດການຮູ້ວ່າຂະບວນການຈະໃຊ້ເວລາດົນປານໃດໃນຂະນະທີ່ເກັບຮັກສາການຕັ້ງຄ່າ, ເຊິ່ງສາມາດຖືກເອີ້ນຄືນໃນເວລາຕໍ່ມາເພື່ອເວລາການປ່ຽນແປງທີ່ໄວກວ່າ.