2021 Maonyesho ya Mitambo ya Ufungaji ya Lebo ya Uchapishaji ya Shenzhen

Tunayo furaha kukufahamisha kwamba kuanzia tarehe 13 hadi 15 Mei 2021 tutakuwepo kwenye Maonyesho ya Mitambo ya Kuchapisha Lebo ya Shenzhen huko Shenzhen, Uchina.Goldenlaser inakualika kwa dhati kutembelea banda letu na kushinda fursa za biashara pamoja.

Maelezo ya Maonyesho

Muda: 13-15 Mei 2021

Ongeza: SHENZHEN WORLD EXHIBITION & CONVENTION CENTRE

Nambari ya Kibanda: (Eneo la 3)-B322A

Vifaa vya Maonyesho

LC-350 High Speed ​​Digital Die Kukata Mfumo wa Kukata Laser

• Muundo wa kawaida wa utendaji kazi wote kwa moja.Uchapishaji wa Flexo, uwekaji varnish wa UV, lamination, stamping ya foil, slitting na kukata roll-to-sheet chaguzi zinaweza kuchaguliwa kama inavyotakiwa.

• Kasi ya kasi ya kukata leza ya Galvo unaporuka na vichwa viwili vya leza huongeza ufanisi wa uchakataji maradufu.

• Njia ya uzalishaji wa laini ya dijiti, gharama ndogo za matengenezo na ufanisi wa juu wa usindikaji.

• Uchanganuzi wa msimbo wa QR unaweza kutumia ubadilishaji kiotomatiki kwenye nzi, ukataji wa kasi ya juu unaoendelea.

Nyenzo Zilizotumika:

PP, BOPP, Lebo ya filamu ya Plastiki, mkanda wa viwandani, karatasi yenye kung'aa, karatasi ya matte, ubao wa karatasi, nyenzo za kuakisi n.k.

Tunakualika kwa dhati kwenye kibanda chetu namatumaini kwamba unaweza kupata fursa za biasharakutokana na shughuli hii.

EmaonyeshoIutangulizi

Maonyesho hayo ni maonyesho ya kwanza ya tasnia ya uchapishaji na ufungashaji ya kimataifa katika eneo la Guangdong, Hong Kong na Macau Bay huku Shenzhen ikiwa msingi, yakilenga lebo za uchapishaji na ufungashaji na suluhisho la teknolojia ya viwandani.Shenzhen ni mji unaoongoza kwa maendeleo ya teknolojia ya juu.Hadhira ya maonyesho hukusanya wataalamu wa tasnia kutoka Eneo la Ghuba Kubwa na hata nchi nzima, na ni chombo kinachoongoza ukuzaji wa tasnia ya uchapishaji na upakiaji wa lebo za kidijitali.Ni jukwaa bora kwako kukutana na wanunuzi wenye nguvu, ubadilishanaji wa biashara na ushirikiano, kupanua masoko yanayoibuka, ukuzaji wa chapa na mawasiliano ya tasnia ya mtandao.