Golden Laser诚邀您参加2024年WEPACK展会

WEPACK世界包装工业博览会系列——2024年华南国际数码印刷技术展览会（DPrint）是一个专注于各类包装产品、印刷和成型数码应用设备及技术的专业展览会，汇聚了国内外数百家知名供应商，重点展示当前包装印刷和成型数码应用领域高端、高性价比的设备和耗材。

展会现场将向观众展示数字印刷技术的最新发展趋势以及未来可能形成的新型商业模式。它将为纸张、塑料、玻璃、金属等各类包装企业提供数字化解决方案，以优化现有工艺流程，并帮助包装企业优化原材料供应。面对价格波动和日益个性化的市场需求，现有的传统印刷技术也将不断迭代升级。

本次展会上，金激光将携其全新产品LC-3550JG高精度卷筒激光模切系统和明星产品LC-350高速激光模切系统，为您带来更优质的产品和全新的体验。诚挚邀请您莅临2024年华南国际数码印刷技术展览会（WEPACK-2024）。

WEPACK 2024

2024年4月10日至12日

深圳市宝安区福海街道展城路1号深圳世界会展中心

展位号：2C132