ورق الصنفرة – القطع بالليزر وثقب أقراص الصنفرة الكاشطة

يعد الليزر حلاً بديلاً لمعالجة ورق الصنفرة لتلبية المتطلبات الجديدة لمعالجة وإنتاج أقراص الصنفرة الكاشطة، والتي تكون بعيدة عن متناول أدوات القطع التقليدية.

من أجل تحسين معدل استخلاص الغبار وإطالة عمر قرص الصنفرة، يجب إنتاج المزيد من فتحات استخلاص الغبار ذات الجودة الأفضل على سطح القرص الكاشطة المتقدم.أحد الخيارات الممكنة لإنتاج ثقوب أصغر على ورق الصنفرة هو استخدامالشركة الصناعية₂نظام القطع بالليزر.

توافر المعالجة بالليزر

تتوفر المعالجة على ورق الصنفرة (المواد الكاشطة) باستخدام أنظمة ليزر ثاني أكسيد الكربون الخاصة بشركة Goldenlaser

القطع بالليزر

ثقب الليزر

ثقب الليزر الصغير

مزايا القطع بالليزر لورق الصنفرة:

تلغي المعالجة بالليزر الحاجة إلى الأدوات الصلبة.

لا تسبب عملية الليزر غير التلامسية تشوهًا للسطح الكاشط.

حواف قطع ناعمة لقرص ورق الصنفرة النهائي المقطوع بالليزر.

التثقيب والقطع في عملية واحدة بأقصى قدر من الدقة والسرعة.

لا يوجد تآكل للأداة - جودة قطع عالية باستمرار.

يوفر ليزر ثاني أكسيد الكربون عالي الطاقة المدمج مع أنظمة حركة الجلفانومتر ذات المساحة الكبيرة منصة مثالية لمعالجة أقراص الصنفرة.من المعتاد أن يكون لديك مصادر ليزر متعددة لزيادة الإنتاجية.