पारंपरिक डाय कटिंगच्या आवाक्याबाहेर असलेल्या ॲब्रेसिव्ह सँडिंग डिस्कच्या प्रक्रिया आणि उत्पादनाच्या नवीन मागण्या पूर्ण करण्यासाठी लेझर हे सँडपेपर प्रक्रियेसाठी पर्यायी उपाय आहे.
धूळ काढण्याचा दर सुधारण्यासाठी आणि सँडिंग डिस्कचे आयुष्य वाढवण्यासाठी, प्रगत ॲब्रेसिव्ह डिस्क पृष्ठभागावर अधिक आणि चांगल्या दर्जाची धूळ काढण्याची छिद्रे तयार करणे आवश्यक आहे.सँडपेपरवर लहान छिद्रे निर्माण करण्याचा एक व्यवहार्य पर्याय म्हणजे एऔद्योगिक CO2लेसर कटिंग सिस्टम.