Metalezko xafla eta hodi bikoitzen ebaketa

Diseinu integratuak ebaketa funtzio bikoitzak eskaintzen ditu metalezko xafla eta hodietarako. Laser potentzia 1KW~3KW, Ebaketa eremua 1.5×3m, 1.5×4m, 1.5×6m, Hodi luzera 3m, 4m, 6m, Φ20-200mm

Zuntz laser bidezko ebakitzeko makina errendimendu handikoa, babes-estalki guztiz itxiarekin, truke-mahaiarekin eta hodiak ebakitzeko gailuarekin. Metalezko plakak eta hodiak makina berean moztu daitezke.

Makina bakarrean hodi diametro desberdinak eta xafla tamaina desberdinak mozteko eskuragarri. Hodi luzera 3m, 4m, 6m, diametroa 20-300mm; xafla tamaina 1.5×3m, 1.5×4m, 1.5×6m, 2×4m, 2×6m mozteko.

Formatu handiko zuntz laser bidezko ebaketa-makina irekia, hodiak ebaketa-osagarriarekin. Xafla ebaketa-eremua 2m×4m, 2m×6m. Hodiaren luzera 4m, 6m. Hodiaren diametroa 20mm~200mm. Laser-potentzia 1000W~3000W.