Zer da laser bidezko ebaketa?

Laser bidezko ebaketa laser indartsu bat erabiltzen duen teknologia da, ehuna, papera, plastikoa, egurra eta abar bezalako xafla lauak mozteko edo grabatzeko.

Bezero baten eskaerak asetzeko gaitasuna izatea oso garrantzitsua izan daiteke zure enpresaren arrakastarako. Laser bidezko ebaketa teknologia berri eta hobetuarekin, fabrikatzaileek eskaerari eutsi diezaiokete kalitate handiko produktuak ekoizten jarraitzen duten bitartean. Azken belaunaldiko...laser bidezko ebaketa ekipoakgarrantzitsua da lehiakideen aurretik egon nahi baduzu eta gero eta proiektu sorta zabalago bati aurre egiteko gaitasuna izan nahi baduzu.

Zer da laser bidezko ebaketa teknologia?

Laser bidezko ebaketaLaser bidezko ebaketa materialak mozteko laser bat erabiltzen duen teknologia bat da, eta normalean industria-fabrikaziorako erabiltzen da, baina eskoletan, enpresa txikietan eta zaletuetan ere erabiltzen hasi da. Laser bidezko ebaketak potentzia handiko laser baten irteera optikaren bidez zuzenduz funtzionatzen du, normalean.

Laser bidezko ebaketamaterial jakin batetik diseinu bat mozteko metodo zehatza da, CAD fitxategi bat erabiliz gidaritza gisa. Industrian hiru laser mota nagusi erabiltzen dira: CO2 laserrak, Nd eta Nd-YAG. CO2 makinak erabiltzen ditugu. Horrek laser bat jaurtitzea dakar, materiala urtuz, errez edo lurrunduz ebakitzen duena. Mozketa xehetasun maila oso fina lor dezakezu material askorekin.

Laser bidezko ebaketa teknologiaren oinarrizko mekanika

Thelaser makinaEstimulazio eta anplifikazio teknikak erabiltzen ditu energia elektrikoa dentsitate handiko argi-izpi bihurtzeko. Estimulazioa gertatzen da elektroiak kanpoko iturri batek kitzikatzen dituenean, normalean flash lanpara edo arku elektriko batek. Anplifikazioa erresonadore optikoan gertatzen da, bi ispiluren artean kokatutako barrunbe batean. Ispilu bat islatzailea da, eta bestea partzialki transmisiboa, izpiaren energia laser-ingurunera itzultzea ahalbidetuz, non emisio gehiago estimulatzen dituen. Fotoi bat erresonadorearekin lerrokatuta ez badago, ispiluek ez dute birbideratzen. Horrek bermatzen du behar bezala orientatutako fotoiak bakarrik anplifikatuko direla, eta horrela izpi koherente bat sortuko da.

Laser argiaren propietateak

Laser argiaren teknologiak propietate berezi eta kuantifikatu ugari ditu. Bere propietate optikoen artean, koherentzia, monokromatizitatea, difrakzioa eta erradiantzia daude. Koherentziak uhin elektromagnetikoaren osagai magnetikoen eta elektronikoen arteko erlazioa adierazten du. Laserra "koherente"tzat hartzen da osagai magnetiko eta elektronikoak lerrokatuta daudenean. Monokromatizitatea lerro espektralaren zabalera neurtuz zehazten da. Zenbat eta monokromatizitate maila handiagoa izan, orduan eta txikiagoa izango da laserrak igor dezakeen maiztasun tartea. Difrakzioa argia gainazal zorrotzen inguruan okertzen den prozesua da. Laser izpiak gutxien difraktatzen dira, hau da, intentsitate oso gutxi galtzen dute distantzia batean. Laser izpiaren erradiantzia angelu solido jakin batean igorritako azalera unitateko potentzia kopurua da. Erradiantzia ezin da manipulazio optiko bidez handitu, laser barrunbearen diseinuak eragiten baitu.

Beharrezkoa al da laser bidezko ebaketa teknologiarako prestakuntza berezia?

Onuretako batlaser bidezko ebaketaTeknologia ekipamendua erabiltzeko ikaskuntza-kurba egokia da. Ukipen-pantaila interfaze informatizatu batek kudeatzen du prozesu gehiena, eta horrek operadoreen lana murrizten du.

Zer dago inplikatutaLaser bidezko ebaketaKonfigurazioa?

Konfigurazio prozesua nahiko sinplea eta eraginkorra da. Goi-mailako ekipamendu berriek automatikoki zuzen ditzakete inportatutako marrazki-truke formatuko (DXF) edo .dwg ("marrazkia") fitxategiak nahi diren emaitzak lortzeko. Laser bidezko ebaketa-sistema berriek lan bat simulatu ere egin dezakete, operadoreei prozesuak zenbat denbora iraungo duen ideia emanez, konfigurazioak gordetzen dituzten bitartean, geroago berreskuratu ahal izateko aldaketa-denborak are azkarragoak izan daitezen.