ハイブリッドレーザーダイカットシステムは、ロールツーロール方式とロールツーパーツ方式の生産モードをシームレスに切り替えることができ、様々な仕様のラベルロールの加工に柔軟に対応します。高速連続加工が可能で、多様な注文に容易に対応し、幅広いラベル生産ニーズを満たします。
ハイブリッドデジタルレーザーダイカットシステムは、現代のラベル加工業界向けに特別に設計された、高度でインテリジェントなソリューションです。ロール・ツー・ロールそしてロールツーパートこのシステムは、様々な生産モードに対応し、多様な加工要件に容易に適応します。高精度レーザー切断技術を採用することで、従来の金型が不要となり、スムーズなジョブ切り替えと柔軟な生産を実現します。これにより、効率性と製品品質の両方が大幅に向上します。
大量生産であろうと、少量多品種の特注品であろうと、このシステムは卓越した性能を発揮し、企業がスマート製造の時代において競争力を維持するのに役立ちます。
本システムはロールツーロールおよびロールツーパーツ切断モードに対応しており、様々な作業タイプに迅速に対応できます。生産モードの切り替えは高速で複雑な調整も不要なため、セットアップ時間を大幅に短縮できます。これにより、多様な注文間のスムーズな移行が可能になり、生産全体の柔軟性が向上します。
インテリジェントな制御プログラムを搭載したこのシステムは、加工要件を自動的に認識し、適切な切断モードに調整します。ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、初心者でも簡単に操作でき、熟練労働者の必要性を低減します。プロセス全体の自動化により生産性が向上し、工場におけるデジタル化とインテリジェント化の実現を支援します。
高性能レーザー光源と高度なモーションコントロールシステムを搭載したこの機械は、速度と精度の完璧なバランスを実現します。高速連続加工に対応し、切れ味の良い滑らかな切断面を提供することで、高級ラベル製品の厳しい基準を満たす安定した信頼性の高い品質を実現します。
デジタルレーザーダイカットは、従来のダイカット金型が不要になるため、金型コストとメンテナンス費用を削減できます。また、金型交換によるダウンタイムを最小限に抑え、生産の柔軟性を向上させ、総運用コストを大幅に削減します。
次のようなカメラシステム:
•位置合わせマークを検出:レーザー切断と事前に印刷されたデザインとの正確な位置合わせを保証します。
•欠陥検査:材料または切断工程における欠陥を特定します。
•自動調整:材料や印刷物のばらつきを補正するために、レーザー経路を自動的に調整します。
このシステムは、PET、PP、紙、3M VHBテープ、ホログラフィックフィルムなど、さまざまなラベル素材に対応しています。食品・飲料、化粧品、医薬品、電子機器、物流、セキュリティラベルなど、幅広い業界で利用されています。従来型のラベルはもちろん、複雑な形状のカスタムラベルにも対応し、迅速かつ正確な仕上がりを実現します。
| LC350F | LC520F | |
| 最大ウェブ幅 | 350mm | 520mm |
| レーザーパワー | 30W / 60W / 100W / 150W / 200W / 300W / 600W | |
| レーザーヘッド | 単一レーザーヘッド/複数レーザーヘッド | |
| 切断精度 | ±0.1mm | |
| 電源 | 380V 50/60Hz 三相 | |
| 機械寸法 | 4.6m×1.5m×1.75m | /4.8m×1.6m×1.88m |
ゴールデンレーザーダイカットマシンモデル概要
| ロールツーロールタイプ | |
| シート加工機能付き標準デジタルレーザーダイカッター | LC350 / LC520 |
| ハイブリッドデジタルレーザーダイカッター(ロールツーロールおよびロールツーシート) | LC350F / LC520F |
| 高級カラーラベル用デジタルレーザーダイカッター | LC350B / LC520B |
| マルチステーションレーザーダイカッター | LC800 |
| MicroLab デジタルレーザーダイカッター | LC3550JG |
| シートフィード式 | |
| シートフィード式レーザーダイカッター | LC1050 / LC8060 / LC5035 |
| フィルムおよびテープの切断用 | |
| フィルム・テープ用レーザーダイカッター | LC350 / LC1250 |
| フィルム・テープ用分割型レーザーダイカッター | LC250 |
| シート切断 | |
| 高精度レーザーカッター | JMS2TJG5050DT-M |
材料:
これらの機械は、以下のような多種多様な柔軟な素材に対応できます。
アプリケーション:
詳細については、ゴールデンレーザーまでお問い合わせください。以下の質問にご回答いただくことで、最適な機種をご提案できます。
1. 主な加工要件は何ですか?レーザー切断、レーザー彫刻(マーキング)、それともレーザー穿孔ですか?
2. レーザー加工が必要な材料は何ですか?
3. 材料のサイズと厚さはどれくらいですか?
4. レーザー加工後、その材料は何に使用されますか?(応用産業)/最終製品は何ですか?
5. 会社名、ウェブサイト、メールアドレス、電話番号(WhatsApp/WeChat)を教えてください。