Charta abrasiva – sectio laserica et perforatio discorum abrasivorum

Laser est solutio alternativa ad chartam abrasivam tractandam, ut novis postulatis tractationis et productionis discorum abrasivorum, quae extra fines sectionis traditionalis sunt, satisfaciat.

Ut celeritas extractionis pulveris augeatur et vita disci abrasivi prolongetur, plura et melioris qualitatis foramina extractionis pulveris in superficie disci abrasivi provecti producenda sunt. Optio possibilis ad foramina minora in charta abrasiva producenda est uti...CO2 industrialis₂systema sectionis lasericae.

Disponibilitas Processus Laserici

Processus praesto in charta abrasiva (materiis abrasivis) cum systematibus laseris CO2 Goldenlaser.

discus abrasivus chartae abrasivae secandae lasericae

Sectio Laser

Perforatio Laserica

Microperforatio Laser

Commoda sectionis lasericae chartae abrasivae:

Processus lasericus necessitatem instrumentorum durorum tollit.

Processus lasericus sine contactu deformationem superficiei abrasivae non efficit.

Margines caesos laeves disci chartae abrasivae laser-secti.

Perforatio et sectio una operatione cum maxima accuratione et celeritate.

Nulla detritio instrumentorum - qualitas sectionis constanter alta.

Laseres CO2 magnae potentiae, cum systematibus motus galvanometrici amplae areae integrati, platform idealem praebent ad discos abrasivos tractandos. Typicum est plures fontes laseres habere ad productivitatem augendam.