सॅंडपेपर - लेसर कटिंग आणि अ‍ॅब्रेसिव्ह सँडिंग डिस्कचे छिद्र

पारंपारिक डाय कटिंगच्या आवाक्याबाहेर असलेल्या अ‍ॅब्रेसिव्ह सँडिंग डिस्कच्या प्रक्रिया आणि उत्पादनाच्या नवीन मागण्या पूर्ण करण्यासाठी लेसर हा सॅंडपेपर प्रक्रियेसाठी एक पर्यायी उपाय आहे.

धूळ काढण्याचा दर सुधारण्यासाठी आणि सँडिंग डिस्कचे आयुष्य वाढवण्यासाठी, प्रगत अ‍ॅब्रेसिव्ह डिस्क पृष्ठभागावर अधिकाधिक आणि चांगल्या दर्जाचे धूळ काढण्याचे छिद्र तयार करणे आवश्यक आहे. सँडपेपरवर लहान छिद्रे तयार करण्यासाठी एक व्यवहार्य पर्याय म्हणजेऔद्योगिक CO₂लेसर कटिंग सिस्टम.

लेसर प्रक्रिया उपलब्धता

गोल्डनलेसरच्या CO2 लेसर सिस्टीमसह सॅंडपेपर (अ‍ॅब्रेसिव्ह मटेरियल) वर प्रक्रिया उपलब्ध आहे.

लेसर कटिंग

लेसर छिद्र पाडणे

लेसर सूक्ष्म छिद्र

सॅंडपेपरसाठी लेसर कटिंगचे फायदे:

लेसर प्रक्रियेमुळे हार्ड टूलिंगची गरज नाहीशी होते.

संपर्क नसलेल्या लेसर प्रक्रियेमुळे अपघर्षक पृष्ठभागाचे विकृतीकरण होत नाही.

लेसर-कट केलेल्या सॅंडपेपर डिस्कच्या गुळगुळीत कटिंग कडा.

जास्तीत जास्त अचूकता आणि वेगाने एकाच ऑपरेशनमध्ये छिद्र पाडणे आणि कटिंग करणे.

साधनांचा क्षय नाही - सातत्याने उच्च कटिंग गुणवत्ता.

मोठ्या-क्षेत्रीय गॅल्व्हनोमीटर मोशन सिस्टमसह एकत्रित केलेले उच्च-शक्तीचे CO2 लेसर सँडिंग डिस्कवर प्रक्रिया करण्यासाठी एक आदर्श व्यासपीठ प्रदान करतात. उत्पादकता वाढवण्यासाठी अनेक लेसर स्रोत असणे सामान्य आहे.