လေဆာဖြင့် အနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်း
Laser Kiss Cutting သည် ပါးလွှာပြီး ပျော့ပျောင်းသော ပစ္စည်းပေါ်တွင် လေဆာကို အသုံးပြု၍ ပါးလွှာသော ဖြတ်တောက်မှုများ သို့မဟုတ် အမှတ်အသားမျဉ်းများ ဖန်တီးပေးသည့် အထူးပြုလုပ်ထားသော တိကျသော ဖြတ်တောက်ခြင်း နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး နောက်ခံ သို့မဟုတ် အောက်ခံကို မပျက်စီးစေဘဲ ထားခဲ့သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။တံဆိပ်ကပ်ခွာဖြင့် ကျောထောက်နောက်ခံပြုထားသော ထုတ်ကုန်များ၊ စတစ်ကာများ၊ စတစ်ကာများ သို့မဟုတ် သန့်ရှင်းပြီး ချွန်ထက်သောအနားများပါသည့် ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်များကို ထုတ်လုပ်ရန် ရည်မှန်းချက်ရှိသည့် ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ဂရပ်ဖစ်ထုတ်လုပ်မှု။
လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းသည် မြင့်မားသောတိကျမှု၊ မြန်နှုန်းနှင့် အသေးစိတ်အချက်အလက်များဖြင့် ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်များကို ဖြတ်တောက်နိုင်စွမ်းအပါအဝင် အားသာချက်များစွာကို ပေးစွမ်းသည်။ ၎င်းကို နောက်ခံ သို့မဟုတ် အောက်ခံအလွှာ၏ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အသုံးချမှုများတွင် အသုံးများသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်ကို ကိုင်တွယ်ရလွယ်ကူစေပြီး အသုံးချရလွယ်ကူစေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။
Laser Kiss Cutting သည် ပါးလွှာပြီး ပျော့ပျောင်းသောပစ္စည်းများကို ညင်သာစွာ ခြစ်ယူဖြတ်တောက်သည့် လေဆာအခြေခံ ဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး အပေါ်ဆုံးအလွှာကို ၎င်း၏ကျောထောက်နောက်ခံမှ သန့်ရှင်းစွာ ခွဲထုတ်နိုင်စေသည့်အပြင် အောက်ခံအလွှာ၏ တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုကိုလည်း ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ဤနည်းလမ်းကို တံဆိပ်များ၊ စတစ်ကာများနှင့် စိတ်ကြိုက်ပုံသဏ္ဍာန်ဂရပ်ဖစ်များကဲ့သို့သော ကော်ဖြင့်ကျောထောက်နောက်ခံပြုထားသောပစ္စည်းများကို ထိရောက်စွာထုတ်လုပ်ရန်အတွက် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုကြသည်။
လေဆာ Kiss-Cutting ရဲ့ အားသာချက်
Golden Laser ရဲ့ စက်ပစ္စည်းတွေနဲ့ လေဆာနဲ့ အနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းရဲ့ အားသာချက်တွေထဲက အချို့
ဒစ်ဂျစ်တယ်ပြောင်းလဲရန်အတွက် လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်း
လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်သည့် စတစ်ကာများ လှိမ့်ပြီးလှိမ့်
ရိုးရာစက်မှုနည်းလမ်းများဖြင့် လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲသော သို့မဟုတ် မဖြစ်နိုင်သော ပြောင်းလဲခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို လုပ်ဆောင်ရန် လေဆာပြောင်းလဲခြင်းကို အသုံးပြုသည်။
ပုံမှန်ဒစ်ဂျစ်တယ်ပြောင်းလဲခြင်းအပလီကေးရှင်းတစ်ခုဖြစ်သည့် လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းကို အထူးသဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးပြုပါသည်။ကော်တံဆိပ်များ.
လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ကပ်နေသောပစ္စည်းကို မဖြတ်တောက်ဘဲ ပစ္စည်း၏အပေါ်ဆုံးအလွှာကို ဖြတ်တောက်နိုင်စေပါသည်။ မှန်ကန်သောဆက်တင်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကော်သတ္တုပြားကဲ့သို့ နောက်ခံပစ္စည်းကို မဖြတ်တောက်ဘဲ အညွှန်းကို ဖြတ်တောက်နိုင်ပါသည်။
ဤနည်းပညာသည် စက်တပ်ဆင်ရန် လိုအပ်သော ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အချိန်ကို ဖယ်ရှားပေးသောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုကို အထူးထိရောက်ပြီး အကျိုးရှိစေသည်။
ဤကဏ္ဍတွင်၊ kiss cutting အတွက် အများဆုံးအသုံးပြုသော ပစ္စည်းများမှာ-
• စက္ကူနှင့် ဆင်းသက်လာသော ပစ္စည်းများ
• အိမ်မွေးတိရစ္ဆာန်
• ပီပီ
• ဘော့ပ်
• ပလတ်စတစ်ဖလင်
• နှစ်ဖက်ကပ်တိပ်
အထည်အလိပ်အလှဆင်ကဏ္ဍများအတွက် လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်း
ထဲမှာအထည်အလိပ်အပိုင်းအစများ၊ တစ်ဝက်ပြီးအထည်များနှင့် ပြီးပြီးသားအဝတ်အစားများကို လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းမှတစ်ဆင့် အလှဆင်နိုင်ပါသည်။ နောက်ဆုံးအနေဖြင့် လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းသည် စိတ်ကြိုက်အလှဆင်မှုများထုတ်လုပ်ရာတွင် အလွန်အကျိုးရှိပါသည်။
ဤနည်းလမ်းသည် appliqués၊ ပန်းထိုးခြင်း၊ patch များ၊ heat transfer vinyl နှင့် athletic tackle twill အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော effect များကို ဖန်တီးနိုင်စေပါသည်။
ဤအသုံးချမှုအမျိုးအစားတွင် အထည်အပိုင်းနှစ်ပိုင်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ နောက်တစ်ဆင့်တွင် လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းကို အသုံးပြု၍ အထည်၏မျက်နှာပြင်အလွှာမှ ပုံသဏ္ဍာန်တစ်ခုကို ဖြတ်ထုတ်ပါ။ ထို့နောက် အပေါ်ဆုံးပုံကို ဖယ်ရှားပြီး အခြေခံပုံဥပမာကို ပေါ်လွင်စေသည်။
လေဆာအနမ်းဖြတ်တောက်ခြင်းကို အောက်ပါအထည်အမျိုးအစားများတွင် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။
•ဓာတုအထည်များယေဘုယျအားဖြင့် အထူးသဖြင့်ပိုလီစတာနှင့် ပိုလီအီသလင်း
• သဘာဝအထည်အလိပ်များ၊ အထူးသဖြင့် ချည်
ကော်ဖြင့်ကပ်ထားသော အားကစား tackle twill နှင့်ပတ်သက်လာလျှင် "Laser Kiss Cut" လုပ်ငန်းစဉ်သည် ဂျာစီကစားသမားအမည်ပြားများနှင့် ကျောနှင့်ပခုံးနံပါတ်များအတွက် အရောင်စုံ၊ အလွှာစုံအားကစား tackle twill အတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။
လေဆာဖြင့် အနမ်းဖြတ်တောက်ရန် သင့်လျော်သော လေဆာပစ္စည်းကိရိယာများ
LC350
လိပ်မှလှိမ့် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက်
LC350 သည် အပြည့်အဝ ဒစ်ဂျစ်တယ်ဖြစ်ပြီး မြန်နှုန်းမြင့်ကာ roll-to-roll အသုံးချမှုဖြင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် လိပ်ပစ္စည်းများကို အရည်အသွေးမြင့်၊ လိုအပ်သလို ပြောင်းလဲပေးနိုင်ပြီး ပြီးပြည့်စုံသော၊ ထိရောက်သော ဒစ်ဂျစ်တယ်လုပ်ငန်းစဉ်မှတစ်ဆင့် ပို့ဆောင်ချိန်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချပေးပြီး ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးပါသည်။
LC230
LC230 သည် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းပြီး စီးပွားရေးအရ တွက်ခြေကိုက်သော ဒစ်ဂျစ်တယ် လေဆာ အပြီးသတ်စက် တစ်ခုဖြစ်သည်။ စံသတ်မှတ်ချက်တွင် ဖြည်ခြင်း၊ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၊ ပြန်ရစ်ခြင်းနှင့် မက်ထရစ် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများ ဖယ်ရှားခြင်း ယူနစ်များ ပါရှိသည်။ ၎င်းကို UV varnish၊ lamination နှင့် slitting ကဲ့သို့သော add-on module များအတွက် ပြင်ဆင်ထားသည်။
LC8060
LC8060 တွင် စာရွက်ကို စဉ်ဆက်မပြတ်တင်ခြင်း၊ လေဆာဖြင့် ချက်ချင်းဖြတ်တောက်ခြင်းနှင့် အလိုအလျောက်စုဆောင်းခြင်းလုပ်ဆောင်သည့်မုဒ်တို့ ပါရှိသည်။ သံမဏိသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးသည် စာရွက်ကို လေဆာရောင်ခြည်အောက်ရှိ သင့်လျော်သောနေရာသို့ အဆက်မပြတ်ရွှေ့ပေးသည်။
LC5035
Golden Laser LC5035 ကို သင့်ရဲ့ စာရွက်ကျွေးလုပ်ငန်းဆောင်တာတွေထဲ ပေါင်းစပ်ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုစွယ်စုံရမှုကို တိုးချဲ့ပြီး တစ်ခုတည်းသော စခန်းမှာ အပြည့်အဝ ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ နမ်းဖြတ်ခြင်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း၊ ထွင်းထုခြင်း နှင့် အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ရရှိလိုက်ပါ။ တံဆိပ်များ၊ နှုတ်ခွန်းဆက်ကတ်များ၊ ဖိတ်စာများ၊ ခေါက်ထားသော ကတ်ထူပုံးများကဲ့သို့သော စက္ကူထုတ်ကုန်များအတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်။
ZJJG-၁၆၀၈၀LD
ပျံသန်း Galvo လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းစက်
ZJJG-16080LD သည် CO2 ဖန်လေဆာပြွန်နှင့် ကင်မရာမှတ်မိစနစ်တပ်ဆင်ထားပြီး ပျံသန်းနိုင်သော အလင်းလမ်းကြောင်းအပြည့်အစုံကို အသုံးပြုထားသည်။ ၎င်းသည် ဂီယာနှင့်ရက်ခ်မောင်းနှင်သည့်အမျိုးအစား JMCZJJG(3D)170200LD ၏ စီးပွားရေးအရ သက်သာသောဗားရှင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
JMCZJJG(3D)170200LD
Galvo & Gantry လေဆာထွင်းထုဖြတ်တောက်ခြင်းစက်
ဤ CO2 လေဆာစနစ်သည် galvanometer နှင့် XY gantry တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး လေဆာပြွန်တစ်ခုတည်းကို မျှဝေအသုံးပြုထားသည်။ galvanometer သည် ပါးလွှာသောပစ္စည်းများကို မြန်နှုန်းမြင့် ထွင်းထုခြင်း၊ အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းတို့ကို ပြုလုပ်ပေးပြီး XY Gantry သည် ပိုကြီးသောပရိုဖိုင်နှင့် ပိုထူသောစတော့များကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေပါသည်။
