激光吻切
激光微切是一种专业且精确的切割技术，它利用激光在薄而柔韧的材料上切割出浅切口或划线，同时保持背衬或基材完好无损。该工艺常用于各个行业，包括：标签制造、包装和图形制作，其目标是生产带背胶的产品、贴纸、贴花或具有干净、锐利边缘的复杂形状。
激光半切具有诸多优势，包括高精度、高速度以及能够切割出细节丰富的复杂形状。它常用于需要保持背衬或基材完整性的应用中，因为它能确保最终产品易于操作和应用。
激光微切是一种基于激光的切割技术，它能精细地划线或切割薄而柔韧的材料，使表层与底材干净利落地分离，同时保持底层基材的完整性。这种方法广泛应用于高效生产背胶产品，例如标签、贴纸和异形图案。
激光半切的优势
使用金激光设备进行激光半切有很多优势。
用于数字转换的激光半切
激光切割贴纸卷对卷
激光转换技术用于执行用传统机械方法难以或不可能实现的转换过程。
激光半切是一种典型的数字加工应用，尤其适用于生产……标签.
激光半切技术可以切割材料的表层，而不会切穿其背面的附着材料。通过设置合适的参数，可以切割标签而不会切穿背衬材料，例如不干胶箔。
这种技术使生产特别高效且有利，因为它消除了设置机器所需的成本和时间。
在这个领域，用于半切的材料最常有：
• 纸张及其衍生品
• 宠物
• PP
• 双向拉伸聚丙烯薄膜
• 塑料薄膜
• 双面胶带
纺织装饰领域的激光切割
适用于激光半切的激光设备
JMCZJJG(3D)170200LD
这套二氧化碳激光系统结合了振镜式和XY龙门式结构，共用一根激光管。振镜式结构可对薄材料进行高速雕刻、打标、穿孔和切割，而XY龙门式结构则可加工更大尺寸的型材和更厚的材料。
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