Metala laser bidez mozteko prozesua

Laser ebaketa teknologiarekin, laser ebaketa gero eta gehiago erabiltzen da eta material egokiak ere handitzen ari dira.Hala ere, material ezberdinek propietate desberdinak dituzte, beraz, laser ebaketaren arreta behar duten gaiak ere desberdinak dira.Urrezko laserra laser ebaketa industrian urte askotan, etengabeko praktika aldi luze baten ondoren laburbildutako material ezberdinen laser ebaketa gogoetetarako.

Egiturazko altzairua
Oxigenoa mozteko materialak emaitza hobeak lor ditzake.Prozesuko gas gisa oxigenoa erabiltzean, ebaketa-ertza zertxobait oxidatuko da.4 mm-ko xaflaren lodiera, nitrogenoa prozesuko gas-presioaren ebaketa gisa erabil daiteke.Kasu honetan, ebaketa-ertza ez da oxidatzen.Plakaren 10mm edo gehiagoko lodiera, laserra eta piezaren gainazalean plaka bereziak erabiltzea olioztatuta mekanizatzean efektu hobea lor dezakete.

Altzairu herdoilgaitza
Altzairu herdoilgaitza mozteak oxigenoa erabiltzea eskatzen du.Oxidazioaren ertzaren kasuan ez du axola, nitrogenoaren erabilera ez-oxidatzailea eta errebarik gabeko ertza lortzeko, ez da berriro prozesatu behar.Plaka zulatutako filma estaltzeak emaitza hobeak lortuko ditu, prozesatzeko kalitatea murriztu gabe.

Aluminioa
Erreflektibitate eta eroankortasun termikoa handia izan arren, 6 mm-ko lodiera baino gutxiagoko aluminioa moztu daiteke.Aleazio motaren eta laser gaitasunen araberakoa da.Oxigenoa mozten denean, moztutako gainazala zakarra eta gogorra.Nitrogenoarekin, moztutako gainazala leuna da.Aluminio hutsa moztea oso zaila da bere purutasun handia dela eta."Isla-xurgapenaren" sisteman bakarrik instalatuta, makinak aluminioa moztu dezake.Bestela, osagai optiko islatzaileak suntsitu egingo ditu.

Titanioa
Titaniozko xafla argon gasa eta nitrogenoa moztu beharreko prozesuko gas gisa.Beste parametro batzuek nikel-kromo altzairuari erreferentzia egin dezakete.

Kobrea eta letoia
Material biek isladagarritasun handia eta eroankortasun termiko oso ona dute.1 mm baino gutxiagoko lodiera nitrogenoa mozteko letoia erabil daiteke, 2 mm baino gutxiagoko kobrearen lodiera moztu daiteke, prozesuko gasak oxigenoa izan behar du.Sisteman bakarrik instalatuta daude, "islatze-xurgapena" kobrea eta letoia moztu ditzaketenean esan nahi du.Bestela, osagai optiko islatzaileak suntsitu egingo ditu.

Material sintetikoa
Material sintetikoa moztea, substantzia arriskutsuen eta arriskutsuak izan daitezkeen isurketak moztean kontuan izan beharrekoa.Material sintetikoak prozesatu daitezke: termoplastikoak, material termoegonkorgarriak eta kautxu sintetikoa.

Organikoak
Organismo guztietan sute arriskua murrizten da (nitrogenoa prozesuko gas gisa, aire konprimitua prozesuko gas gisa ere erabil daiteke).Egurra, larrua, kartoia eta papera laser bidez moztu daitezke, ebaketa-ertza kiskali daiteke (marroia).

Material ezberdinen arabera, behar ezberdinek, gas laguntzailerik egokiena eta prozesatzeko teknologia erabiliz, emaitza onenak lortuko dituzte.